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品达一体化机柜高低温湿热试验室

  • 发布日期:2018-01-29      浏览次数:810
    • 品达一体化机柜高低温湿热试验室

       

       

      一,高低温湿热试验室参考标准

       

      GB/T 18663.1-2008 电子设备机械结构 公制系列和英制系列的试验 第1部分:机柜、机架、插箱和机箱的气候机械试验及安全要求

      GB/T 19520.2 电子设备机械结构482.6mm(19 in)系列机械结构尺寸(第2部分):机柜和机架结构的格距

      GB/T 20974-2014 绝热用硬质酚醛泡沫制品

      GB/T 21558-2008 建筑绝热用硬质聚氨酯泡沫塑料

      GB/T 23932-2009 建筑用金属面绝热夹芯板

      GB 50698-2011 通信局站防雷与接地工程设计规范

      YD/T 1537-2015 通信系统用户外机柜

      YD/T 2768-2014 通信户外机柜用温控设备 第1部分:嵌入式温控设备

      YD/T 5083-2005 电信设备抗地震性能检测规范

      YD 5096-2005 通信用电源设备抗地震性能检测规范 

      YD/T 5186-2010 通信系统用室外机柜安装设计规定

      Q/ZTT 2103-2016室外型一体化机柜技术要求

       

      二, 高低温湿热试验室:低温存储试验

       

      1,试验方法:按GB/T 2423.2-2008《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温》“试验Aa”的要求进行,将制作机柜用结构件、连接件和密封件放入高温试验箱。试验温度为-40℃±2℃,试验持续时间为16h。升降温过程中的温度变化率不超过2℃/min。

       

      2,判定标准:试验结构件、连接件和密封件外观和机构完好,无脱层、空洞、剥皮、粉化、分层、鼓泡、碎裂、翘曲、戳穿、损伤、*变形,涂层、密封等部位的无膨胀、开裂、脱落现象。

       

      三, 高低温湿热试验室:高温存储试验

       

      1,试验方法:

      按GB/T 2423.2-2008《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温》“试验Bb”的要求进行,将制作机柜用结构件、连接件和密封件放入高温试验箱。试验温度为55℃±2℃,试验持续时间为8h。升降温过程中的温度变化率不超过2℃/min。

       

      2,判定标准:

      试验结构件、连接件和密封件外观和机构完好,无脱层、空洞、剥皮、粉化、分层、鼓泡、碎裂、翘曲、戳穿、损伤、*变形,涂层、密封等部位的无膨胀、开裂、脱落现象。